深析两者区别及应用 随机存储器和只读存储器区别( 八 )


第二,IOT、5G、AI 等技术的发展也将拉动利基型 DRAM 的需求 。物联网的最终产品具有高混合小批量(HMLV)制造的特征,如智能音 箱、智能家居、可穿戴设备等,由于具有计算能力和数据存储的要求,这些产品需要定制的中/低密度 DRAM 来支持上述功能,因此利基型 DRAM 将非常合适 。随着国家大力扶持智能家居产业发展,作为智能家 居的入口级产品,智能音响的渗透率仍有较大提升空间 。可穿戴市场前 景可观,IDC 预计 21 年全球可穿戴设备市场规模将达 5.78 亿美元,
2026 年市场规模将增加至 19.68 亿美元 。从出货量来看,2019 年全球 可穿戴设备出货量已达到 3.4 亿部,预计 2024 年将达 5.3 亿部 。
5G 基站和 AI 提升利基型 DRAM 市场需求 。小型 5G 基站可配备 4Gb DDR3 或 DDR4,而 AI 加速器可以配备 4Gb 或 8Gb LPDDR4,除此之外,5G CPE 可使用 2Gb 或 4Gb LPDDR4 / 4X 。5G 和 AI 的蓬勃发展将提升 利基 DRAM 的市场需求,5G 基础的建设还将同时带动 WI-FI 路由器及调 制解调器等网通产品需求的增加 。
第三,汽车电子领域的新市场也将给利基型 DRAM 带来利好 。DDR2 是汽 车电子或工控等嵌入式系统市场的主流,电动车、智能导航、无人驾驶、 车体感测等领域的发展将带动利基型 DRAM 的发展 。
因此,我们认为受益于上 5G、AI、云运算、车用电子、物联网等新兴应用 的快速发展,利基型 DRAM 市场需求有望保持持续增长态势 。
从价格上看,市场供需错位导致 DRAM 价格不断上涨 。目前 DRAM 下游 需求旺盛,而各厂商产能扩张缓慢,导致市场供不应求,从而带动整体 DRAM 现货价格自 2020 年底快速上涨,到 2021 年 3 月上旬价格翻了一倍 以上,虽然从现货价格看,近一个月以来 4G 产品价格开始回落,但 2G 产品价格依旧坚挺 。
预计 2023 年利基型 DRAM 市场规模达 184.56 亿美元 。当前利基型 DRAM 下游需求端旺盛,供给端由于三星、SK 海力士等存储大厂冲刺 CMOS 影像传感器 CIS 产能,陆续将 DRAM 工艺转换至 CIS 产能,带动利基型 DRAM 价格上涨 。TrendForce 数据显示,21Q1 利基型 DRAM 价 格上涨 10%-20%,且 21 年报价将逐季提升 5%-10% 。我们预计 21 年全 年利基型 DRAM 价格有望上涨超 70%,但随着长鑫存储等其他厂商产能的 填补,预计 22、23 年价格将有所回落 。整体预计到 2023 年利基型 DRAM 市场规模可达 184.56 亿美元 。
为打破国外厂商的垄断地位和技术封锁,中国 DRAM 厂商加速追赶 。目前 中国主要的 DRAM 制造厂商为福建晋华、合肥长鑫、紫光南京,其中紫光 南京的量产环节仍主要在中国台湾力晶进行,故目前中国大陆自产的 DRAM 为 福建晋华与合肥长鑫两大系列 。合肥长鑫第一阶段做基于 19nm 平台的 8GB LPDDR4,应用方向为智能手机,预计 21 年将完成 17nm 研发,目 前产能为 4 万片/月,21Q4 产能提升至 8.5 万片/月;福建晋华由于受到美 国实体清单制裁,关键技术受到限制,致使 DRAM 研发停滞 。虽然长江存 储也在研发 DRAM 技术,但是量产可能需要较长的时间,因此长鑫存储成 为中国 DRAM 产业短期内唯一的希望 。
兆易创新积极布局利基型 DRAM 即将放量进入收获期 。
2020 年 6 月,公司顺利完成非公开发行,募资 43.24 亿元,用于 DRAM 芯片自主研发及产业化项目 。主要研发 1Xnm 级(19nm、 17nm)工艺制程下的 DRAM 技术,设计和开发 DDR3、LPDDR3、 DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片 。
预计将于 2021 年上半年推出第一颗自研的 DRAM 产品,主要面向 IPC、TV 等消费类利基市场 。目前行业内利基型 DRAM 主流工艺节点 为 3Xnm-20nm,公司即将推出的 DRAM 工艺节点是 19nm,17nm 的 也在研发推进中,公司产品具有较强的市场竞争力 。


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