中科院研发成功2nm光刻机中科院2nm工艺的技术难关

近两年来，美国对华为等我国科技企业的芯片封锁，验证了几年前外媒对“中国芯”的评价–比较落后，但“中国芯”的落后是指传统的硅基芯片。
所谓的硅基芯片，就是将一粒粒沙子融化，提取出纯度高达99.999%的单晶硅，然后经过切割，制成薄薄的晶圆硅片，紧接着对晶圆硅片进行集成电路的光刻、蚀刻、等离子注入、封测等，最后才能应用在各种各样的电子产品上。
不可否认的是，在硅基芯片领域，我国的技术确实不如美国、欧洲和日本，美国掌握着光源技术、垄断着EDA工业软件市场，英国掌握着ARM芯片设计架构，日本垄断着化学材料光刻胶，美欧多国共同控制着光刻机等。
在经济全球化的今天，企业分工非常明确，为何我国芯片制造企业无法借用他国企业的高端技术制造芯片？究其原因，就是这些国家早在几十年前就签订了《瓦森堡协定》，禁止向我国出口一切核心技术，限制我国科技的发展。
美国对华为的芯片封锁，让我们意识到，要想打破芯片封锁，就必须两条腿走路，一方面加大在硅基芯片领域核心技术的攻关力度，快速完成追赶，甚至实现反超，一方面要积极探索新一代芯片，其中，碳基芯片被寄予厚望，且已经走在了世界各国的前面。
随着芯片制程工艺的更新迭代，硅基芯片的发展已经触摸到摩尔定律的天花板，每前进一步，不但要攻克无数个技术难关，制造芯片的材料也需要不断地进行更替，以便集成更多的晶体管。
为了促进芯片行业的发展，全世界权威半导体专家齐聚一堂，在2021年“IEEE国际芯片导线技术会议”上共同探讨新型芯片材料问题。经过几天的讨论之后，参会专家的意见达成一致，将在光学、电学和力学更有优势的石墨烯定为下一代芯片材料。
据媒体报道，为了芯片制程的发展，IEEE将石墨烯定为未来最主要的半导体材料，且继续遵循摩尔定律，2nm芯片关键材料将替换成石墨烯。
石墨烯作为2nm芯片的关键材料，我国在这方面的技术处于一个什么样的水平呢？简单点说，我国可以卡住世界芯片行业发展的脖子。
早在去年10月，中科院就实现了8英寸石墨烯晶圆的量产，堪称新一代芯片发展史上的里程碑。
值得一提的是，中科院制造的8英寸石墨烯晶圆，虽然比常规的硅晶圆小了一些，但却是世界首款石墨烯晶圆，是中国人在芯片材料领域首次实现对西方技术的一次超越，撕破了西方的技术城墙，让我国掌握了新一代芯片的主导权。
据业内人士透露，多家芯片代工企业已经开始与中科院进行沟通，希望在石墨烯领域展开合作，其中不乏国内芯片代工巨头中芯国际，但可能涉及到商业机密，中芯国际给予了投资者一个模棱两可的回答：公司目前的业务暂未涉及到石墨烯晶圆领域。
中国院士倪光南曾表示，核心技术是买不来、讨不来、求不来的，要想赢得未来商业竞争的胜利，就必须科研投入，加速核心技术的攻关力度。
当然了，我们也需要以及强大的竞争对手！我们太容易懈怠，太容易满足了，有了几个钱后都分不清东西南北了，正因为有了美国这个对手，挑我们的毛病，鞭策我们前行，“中国芯”才会发展得这么快。

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