6nm旗舰工艺！酷派COOL 20 Pro核心参数敲定：天玑900加持

11月29日消息，经过多日预热，酷派回归后又一大作——酷派COOL 20 Pro的各项参数逐渐明确，对于最关键的处理器部分，酷派选择将悬念留在今天揭晓。
与此前爆料一致，今日，酷派手机官方宣布，酷派COOL 20 Pro将搭载号称“5G战车”的联发科天玑900 SoC，带来流畅丝滑的高帧率游戏体验。
据悉，天玑900采用与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造，八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心，配备Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
不仅如此，天玑900还搭载了联发科5G UltraSave省电技术，能够大幅降低5G通信功耗。

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据了解，酷派COOL 20 Pro拥有一块6.58英寸1080P+分辨率LCD水滴屏，支持120Hz高，后置50MP三摄，内置4400mAh电池、对称式双扬声器。
值得一的是，前不久，酷派现任董事长陈家俊接受媒体采访时表示：“现在市场机会很大，我们的目标是三年内重返第一梯队” 。按照酷派的规划，将从渠道、系统、供应链，三方面着手，建立一个“新”酷派。
那么酷派COOL 20 Pro究竟实力如何，12月1日发布会上见分晓。

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