速览人工智能发展新动态人工智能前沿技术与发展趋势( 二 )

图：爱德万测试业务发展高级经理葛樑
新挑战孕育新需求，也带动了新的趋势。葛樑谈到， HPC芯片测试将会有四大趋势。首先是结构测试接口的演进需要更高的扫描带宽，测试设备要具备更高的数据速率；其次，更低的VDD能够让测试设备对IC性能更敏感，低压降和快速阶跃响应可防止良率损失，因此需要超动态性能的电源仪器；第三， HPC 芯片需要更快的热控制响应；最后， HPC 芯片中的 HSIO 测试要求更高的测试覆盖率。他在此介绍说，这些趋势来自爱德万测试的V93000 EXA Scale能够满足。
飞腾朱大勇：CPU发力高性能计算， AI解决方案落地多个行业应用7月22日，由电子发烧友主办的2021第四届人工智能大会在益田威斯汀酒店召开，在会议现场，飞腾解决方案高级总监朱大勇带来了《飞腾助力能源行业智能升级》的精彩演讲。
图：飞腾解决方案高级总监朱大勇
AI 产业落地应用是业界关注的焦点。从2015年到2022年，中国、美国、欧洲各国数字经济占比持续提升， 2024年，以美国为首的发达国家计划数字经济在GDP的占比将达到62.4% 。去年4月，中国信息通讯院发布的白皮书显示， 2020年中国数字经济在GDP占比38% ，还有很大的提升空间。飞腾作为一家CPU厂商，致力于为中国数字化转型打造算力基石。
朱大勇分析说，数字化转型对于芯片支撑能力提出了更高要求，包括多样化算力、高性能、低功耗和高安全性。仅仅依靠CPU是不够的，飞腾以两大基础点切入：一、以CPU为代表的算力是数字经济发展核心动力；二、GPU、AI提供数字化经济的异构算力支持。围绕着这个技术路线，飞腾会打造一个国际化的AI和5G生态，助力中国万物互联时代加速落地。
2020年，飞腾公司营收达到13亿，业绩取得6.8倍增长，芯片出货量超过150万片，数字政府市场占有率达到45% ，全年签约量达到200万片。飞腾产品覆盖端侧、边缘侧、云端的应用。
腾锐D2000集成了8个飞腾自主研发的高性能处理器内核FTC663 ，兼容64位ARMv8指令集，主频2.3-2.6GHz ， TDP功耗25W ，支持高性能笔记本、网关设备、5G RRU基站、金融终端、工控机。2020年12月29日，在飞腾生态大会上，浪潮、清华同方、长城、中科曙光等十多家厂商联合发布采用腾云S2500的整机产品。
为了应对AI场景应用，飞腾构建了完整的能力栈，采用ARM架构，支持所有主流的软件栈，提供高效虚拟化的方式，在基础语音和图像算法上，飞腾提供适配和解决方案。在产业生态上，飞腾建立人工智能实验室，我们和百度昆仑、比特大陆、云天励飞等众多厂商进行合作。基于飞腾国产CPU的安全可信算力和生态伙伴的“人工智能+“案例逐步落地，比如飞腾与百度在手机部件良品检测方案，生产效率提升10倍以上；飞腾与OpenAILab的解决方案，完成多目标人脸、人体关键点实时检测。
Imagination黄音：GPU+专用AI解决方案赋能智能物联网和智能交通在第三次半导体浪潮中，半导体IP公司快速成长，在GPU IP领域中， Imagination地位举足轻重。在2021第四届人工智能大会上， Imagination高级市场经理黄音重点介绍了imagination如何通过先进的GPU和AI加速技术赋能智能物联网、智能交通、智慧城市等应用。

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