联发科天玑最高处理器联发科出手：三款性能级天玑芯片发布，高通骁龙888压力山大

联发科之前已经正式发布了旗舰芯片天玑9000 ，这是一颗和高通骁龙8 Gen1同级的芯片，除了GPU部分还有一定差距之外，其他功能特性则是完胜，包括CPU性能、功耗和发热等等，都有一定优势。不过对于两大移动芯片厂商来说，旗舰级市场并非真正的胜负手，谁的性能级芯片或者说次旗舰芯片能获得更多市场，才能有把握超越对手。

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高通目前的策略是将上一代的旗舰芯片作为这一代的次旗舰芯片，比如骁龙865变身成为骁龙870在去年大杀四方；而2022年高通则是将去年的骁龙888降格为次旗舰芯片，目前已经有不少厂商推出了骁龙888新机，价格在两千元左右性价比很高。而联发科除了天玑9000这颗旗舰芯片之外，剩下的就是去年的天玑1200/1100 ，这显然不够骁龙888打的，所以联发科也要发布新的次旗舰芯片。
联发科在3月1日正式发布了新一代天玑8000系列，面向高端市场，率先发布的芯片包括天玑8000、天玑8100 。二者核心规格完全一致，区别只在于后者频率更高一些，这个定位有点像大前年的天玑1000和天玑1000+ 。在发布了天玑8000系列之后，目前联发科已经拥有天玑9000、天玑8000、天玑1000、天玑900、天玑800、天玑700等六大系列芯片，全部支持5G网络，完整覆盖旗舰、性能级、中端、主流以及入门市场，也正是因为天玑芯片在市场上的表现出色，现在联发科才能超越高通，连续六个季度成为全球移动芯片的霸主。

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说回天玑8000这两颗芯片，采用的是台积电5nm制造工艺， CPU为八核心，包括四个A78、四个A55 ，同时还有4MB三级缓存， GPU则是六核心的Mali-G610 ，另外还有第五代AI处理器APU 580 ，其中包括两个性能核心、一个通用核心。如果从核心部分来看，天玑8000系列其实各方面加起来拥有17个物理核心，这还不包括影像ISP芯片等部件。
在频率方面，天玑8000芯片的大核频率为2.75GH ，小核心频率为2.0GHz ，而天玑8100的大核提高到2.85GHz ，另外GPU频率提高20％， APU大核频率提高25％。不过基本可以认定，在大多数应用场景下，两者的区别不会很大。联发科表示，天玑8100对比同级别竞品骁龙888在CPU多核性能下高出12％、多核能效高44％， GPU性能高4％、能效高35％， APU AI能效基准测试高39％。所以采用这两颗芯片的产品，如果能打到2000元左右价位的话，应该是非常有杀伤力的。

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另外在游戏方面，尽管这次高通骁龙8 Gen1的提升很大，但那是天玑9000考虑的事儿，针对骁龙888的游戏性能，天玑8000还是可以打的。联发科的数据表示，天玑8100对比骁龙888 ，中度游戏功耗平均低27％、温度平均低6度，中重度游戏中则分别低24％、3度，而在重度游戏中可以稳定不降频，保证持续高帧。也就是说从能耗比和温度方面来对比，骁龙888被天玑8000已经秒成了渣。
另外天玑8000集成了第七代DSP Imagiq 780 ，包括三个14-bit ISP ，处理速度每秒50亿像素。最高支持2亿像素单摄像头，以及3200万+3200万+1600万像素三摄像头、4K60 HDR10+视频录制，支持双摄像头HDR视频同步录制，这方面可能和高通相比还是有一些不足。另外天玑8000这次采用了MiraVision 780移动显示引擎，略低于天玑9000 ，支持WQHD分辨率、120Hz高刷、高色准DeltaE、HLG/HDR10/HDR10+标准、4K60 AV1 HDR视频、即时屏幕动态帧率调整、AI SDR-HDR显示增强、全链路HDR10+等技术特性。

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