最近几个大厂商似乎都想展现自己的实力，特别是高通和联发科这对老冤家，联发科刚发布天玑8000系列芯片，号称超越骁龙888，高通就在MWC大展上发布了自己的新品 。不过和联发科更看重移动芯片不同，高通目前旗舰芯片骁龙8 Gen1已经发布，次旗舰芯片直接用去年的骁龙888，所以高通更希望在其他领域有一些变化，比如说最新一代的5G基带和Wi-Fi 7商用方案 。
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高通在3月1日的MWC大展上发布了两款产品，首先就是最新的骁龙X70 5G基带芯片 。高通表示骁龙X70 5G基带芯片是第五代数据机到天线5G的解决方案 。骁龙X70基带方案中首次引进了5G AI处理器，借助AI的能力实现5G网络万兆下载速度、极致上传速度、低延迟、涵盖范围与功耗效率等具突破性的5G效能 。
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骁龙X70是目前全球唯一完整5G数据机射频系统系列产品，可支持从600MHz~41GHz每个商用5G频段；同时这款基带拥有很强的的频段支持与频谱聚合能力，包括全球首款四倍下行链路载波聚合，横跨分时双工（TDD）与分频双工（FDD），以及毫米波至6GHz以下频段聚合独立组网毫米波，让运营商和服务供应商不要6GHz以下的频谱，即可部署如固定无线存取和5G企业专网等服务 。
另外骁龙X70支持全球5G多SIM卡，包括双卡双待（DSDA）与毫米波，并可升级架构加速商业化 。骁龙X80借助高通5G AI组件、高通5G超低延迟组件以及四倍载波聚合，可以达成无可比拟的5G连网速度、覆盖范围、信号品质与低延迟 。特别是骁龙X70拥有的高通5G超低延迟组件，可以让OEM厂商与电信商能针对回应性超高的5G使用者体验与应用，将延迟降至最低 。
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当然这颗芯片也支持全新的高通5G PowerSave Gen3，也就是第三代5G基带省电技术，加上使用4nm工艺的芯片和射频技术，如高通QET7100 宽频封包追踪（Wideband Envelope Tracking）与以AI为基础的自适应天线调校，可让终端达到动态最佳化传输与接收路径，大幅降低功耗，延长设备续航力 。采用高通骁龙X70基带的样品预期将于2022 下半年推出，商业行动设备预计2022 年底前推出 。不出意外的话，下一代的高通骁龙移动芯片就会内置X70基带了，另外明年估计使用X70基带的各种5G基站硬件，也会被全球各大电信商采用 。
不过这次另一个有趣的事情是，高通发布全球最快的Wi-Fi 7商用解决方案——FastConnect 7800 方面 。之前联发科已经有过Wi-Fi 7的商用方案，并且进行了展示，不过看起来高通追赶的速度很快 。这个方案集成了目前最强最新的Wi-Fi 7规格，并增加一系列蓝牙音频提升技术 。FastConnect 7800 导入高频频段同步多重连结（High Band Simultaneous Multi-Link）技术，是Wi-Fi 7网络的顶级功能，可释放多个5GHz和6GHz连接的巨大潜力，提供最高流通量和维持最低延迟，同时为蓝牙和较低带宽的Wi-Fi技术保留高流量2.4GHz频段 。
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高通强调，高频频段同步多重连结是FastConnect 7800的指标性Wi-Fi 7 特点，同时利用两个Wi-Fi无线电在5GHz 或6GHz频段达成四个高频段连接串流 。FastConnect 7800 支持所有多重连结模式，透过高频频段同步多重连结，消费者能在越来越多可用6GHz频谱运用320MHz频道，或全球可用5GHz频谱运用240MHz频道，体验最低延迟和干扰、无抖动连接及如闪电般快速的传输速度 。
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