联发科最新芯片天玑1200 联发科王牌芯片来了：天玑8000系列将发布，国内厂商鼎力支持

现在高通和联发科除了旗舰芯片之外，都非常看重次旗舰产品市场。不过两家公司的芯片策略似乎又不一样，联发科是每代产品都单独开发，而高通则是直接将上一代的旗舰芯片，在隔一年之后直接降级为次旗舰芯片，比如今年的旗舰芯片是骁龙8 Gen1，而次旗舰芯片则是去年的骁龙888，这样做的好处就是节约设计成本。

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今年联发科的旗舰芯片是天玑9000，这个没什么疑问，而次旗舰芯片则会是天玑8000系列，目前来看天玑8000系列会有两款产品，一款是天玑8100，一款是天玑8000，这两颗芯片的定位类似于上一代的天玑1200和天玑1100，都是针对高性能的次旗舰手机而打造的。估计采用这两颗芯片的手机价格都会在3000元以下，甚至不排除一些产品会直接达到2000元左右的价位，就像去年采用天玑1200芯片的手机一样。
联发科已经确定会在3月1日正式发布这两颗芯片，虽然对于我们来说这两颗芯片其实都没什么疑问，现在只是看他们的表现如何。由于是全新设计的芯片，所以天玑8100/8000在芯片工艺上，和天玑9000有一些相似之处，天玑9000采用了台积电4nm，而天玑8000系列则采用了台积电5nm工艺打造，其中天玑8100的芯片架构为4颗Cortex A78大核，CPU主频为2.85GHz，同时还有4颗频率为2GHz的Cortex A55小核、GPU则为G610 MC6 。预计天玑8000会在天玑8100的基础上，削减频率和GPU的核心数量。

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至于性能部分，从目前得到的信息来看，天玑8100整体跑分会超过骁龙888，安兔兔的成绩整体超过了82万分，很适合拿来打造性能级手机，而且功耗和发热都要远远低于骁龙888 。天玑的次旗舰芯片一直以来都非常受厂商欢迎，包括小米、vivo、OPPO、Realme、荣耀、中兴等厂商都使用过，所以这次也不会例外，会有很多厂商使用天玑的次旗舰芯片来做产品，至少目前来看不会比采用骁龙888的新机少。
一般来说，出现这种情况是因为联发科的次旗舰芯片通常价格比较便宜，像天玑1200的手机，去年就有价格在2000元以下的情况，而现在我们已经知道红米K50 Pro会使用天玑8100芯片，Realme的GT Neo3也会使用这颗芯片，这两款手机国内都已经入网，估计在联发科正式发布芯片后，它们都会在三月上市。另外一加也会发布一款天玑8100的手机，后置5000万像素索尼IMX766主摄，内置4500mAh双芯电池。其中一加和Realme的手机，都可能采用150W快充方案。

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至于天玑8000这颗芯片，估计一些厂商会用在2000元以下的手机上，会是性价比非常高的产品，毕竟它的整体性能也很强。这样总的来看，市面上采用联发科芯片的5G手机还是会多于高通，因为上一代联发科的天玑1200/1100会继续降格到千元级主流产品，如果天玑900/800/700不退市的话，那么这些芯片都会成为入门级的产品，可以将5G手机的价格进一步拉低，这部分是高通目前还做不到的，只是看厂商还愿意不愿意推出这些芯片的产品。

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总的来说，联发科今年会为了自己手机移动芯片霸主地位而战，毕竟高通在采用次旗舰芯片战略后，目前芯片市占率只比联发科差了3% 。在旗舰芯片上，高通的地位暂时还无法被联发科撼动，高通想要反超联发科，就要在次旗舰芯片、主流芯片和入门级5G芯片上，多想想办法，骁龙870和骁龙888的手机应该是今年高通的胜负手，如果有足够多的厂商支持，同时价格又能做到很低，那么高通在今年还是有很大机会的。

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