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稍微了解半导体行业的朋友都知道，电子产品的发热会严重影响使用体验，随着智能手机性能突飞猛进，功耗和发热量呈指数级的攀升。为了压制芯片发热，各大手机品牌纷纷为手机加入石墨、铜管、液冷、航天级材料等。虽然工程师们花样百出，实际表现却收效甚微，小米的一项自研黑科技提供了新的思路，有望彻底解决发热问题。

11月5日上午10点，小米方面正式推出自研环形冷泵散热技术，参考航天卫星散热方式为灵感，将冷却液抽至手机发热区域，实现汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路。按照小米实验室数据，环形冷泵散热技术在相同的面积下，可以实现两倍传统VC液冷散热的传导功率，一举成为小米迄今为止最强悍的散热系统。

为了验证环形冷泵散热技术实际效果，小米基于小米MIX4手机进行魔改，将原本的散热系统替换为环形冷泵散热技术。最终实测发现，魔改后的小米MIX4《原神》30分钟游戏测试可以拉满60帧，并且保证最高画质持续运行不卡顿，机身最高温度为47.7℃，而传统散热材料下骁龙888手机超过52℃，整体降温效果肉眼可见得明显。

不同于以往为了散热狂堆各种材料，机身非常的厚重影响手感甚至电池容量，环形冷泵散热技术整体面积非常小，还可以做成“口”字型提升电池容量、做成“凸”字型为相机模组留出空间，不再像以往那样占据寸土寸金的内部空间，是一种非常实用且理想的散热材料。根据小米方面的规划，环形冷泵散热技术2022年下半年量产，小米MIX5手机有望全球首发，距离亮相指日可待。

可能有些朋友不理解，为什么这么多厂商都在寻求手机散热，不惜投入大笔的研发资金有必要吗？当然有必要，散热对一个手机品牌至关重要。以苹果手机为例，iPhone13系列搭载目前最强的A15系列芯片，理论性能领先安卓阵营两代左右，但实际体验并没有发现太大的差距，iPhone13系列的游戏帧率和稳定性比较糟糕，甚至还不如安卓游戏手机，这就是苹果不注重散热的结果。
通过对iPhone手机的拆解可以发现，手机内部几乎没有任何主流的散热措施，整体堆叠甚至不如国产千元手机，强大如A15芯片性能被可耻的浪费掉。相比之下，主流安卓旗舰手机通过强大的散热堆叠，几乎榨干了手机处理器的所有性能，可以给用户带来最为极致的性能体验，这就是散热区别带来的差异。举个不恰当的例子，安卓手机可以发挥出芯片90%的性能，苹果手机只能发挥出80%甚至更低的性能，环形冷泵散热技术如果得到量产，理论可以发挥芯片100%的性能。

预计明年第二季度末开始，高通改用台积电最新一代4nm工艺制程，届时发布的骁龙898Plus处理器大概率仍由小米全球首发。工艺制程更先进的芯片、环形冷泵散热技术更强悍的散热表现，二者相结合会否诞生最新一代“神机”呢？我们拭目以待，希望小米能够化身真正的“驯龙高手”，打造出一款口碑销量媲美小米6的旗舰产品。
话题：小伙伴们，你对手机上现在的散热系统满意吗？你认为强大的散热能否助力更好的手机性能表现？先关注再留言，评论区和小伙伴们交流一下吧。

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