2021年度最值得研究的20款TWS耳机( 五 )

Redmi红米 AirDots3 Pro真无线耳机于2021年5月发布，是Redmi旗下首款降噪耳机产品，采用了全新的外观设计方案，在质感上得到了极大的提升。耳机延续了豆状的入耳式设计，耳机背部设计有类似于晶石的触控背板。功能方面，新增了主动降噪、自适应降噪、通透模式、双设备连接、无线充电等。
内部结构设计同样得到了全方位升级，使其更具品质感。主板上采用了Type-C接口输入电源，昇生微电子SS881Q-W 集成无线充电 RX 控制器的低功耗 MCU 芯片，用于电池充放电管理和整机控制；无线充电接收芯片采用了高度集成的伏达 NU1680C无线电源接收器，支持过流、短路、过压保护和热关机等。
耳机内部结构相对比较复杂。耳机背板下方塑料板设置触摸传感器和LDS蓝牙天线，再下方是主板单元。耳机内置35mAh钢壳纽扣电池，络达AB1565AM蓝牙音频SoC，意法半导体 LIS2DW12 MEMS骨传导语音开关，以及现代单片机 A96T346 电容式触控MCU等。
声阔Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机
声阔小金腔于2021年10月发布，在外观上则延续了上代Liberty 2 Pro的经典滑盖设计，耳机费用金属+镜面材质的结合，使整体外观更加炫酷，更具科技范。配置上，升级ACAA 2.0同轴圈铁技术，支持LDAC音频解码，新增3D环绕声功能；支持HearID ANC个性化人耳自适应主动降噪，拥有两种通透模式，支持三麦克风AI通话降噪等。
内部电路方面，充电盒内置锂离子电池容量500mAh，支持有线和无线两种方式输入电源。有线由昇生微电子SS881Q POWER MCU为内置电池充电；无线采用了劲芯微 CV8083 无线充电接收芯片；还采用了芯导科技Prisemi P14C1N过压过流保护IC，钰泰ETA1061S2G同步整流升压芯片等。
耳机部分，内部搭载了同轴圈铁单元和3颗内MEMS麦克风，采用了软包扣式电池，由思远SY5500提供一套充电和隔离通讯的解决方案；主控芯片采用了恒玄 BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2、自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC，用以提供优秀的降噪功能和高品质音质。
索尼WF-1000XM4真无线降噪耳机
索尼WF-1000XM4真无线降噪耳机于今年6月份发布，外观上依然坚持豆式入耳设计，但机身曲线较为圆润，与前代WF-1000XM3相比体积缩小了10％。功能配置上采用新款V1降噪芯片，支持AI智能降噪；新采用骨传导传感器用于通话降噪和智能免摘功能；音频上，支持LDAC音频编码，索尼的DSEE Extreme数字声音增强引擎，获得了Hi-Res Wireless小金标音质认证。
内部电路方面，充电盒支持有线和无线输入电源，内置曙鹏科技520mAh电池，采用了德州仪器BQ25618电源管理芯片，瑞萨电子IDT P9222-R负责无线充电接收芯片，以及德州仪器 TPS6124x负责电池输出升压为耳机充电；NXP恩智浦K32 L2B系列微控制器，负责充电盒的整机控制。
耳机部分采用混合降噪方案，降噪功能由索尼降噪算法搭配MediaTek MT2822平台集成的主动降噪滤波器实现，该芯片支持蓝牙5.2，支持LDAC高分辨率音频编码；新采用骨传导传感器采集人声带振动信息，用于通话降噪和智能免摘等功能的实现；耳机内置至力大容量扣式电池，容量0.29Wh约75mAh 。
三星 Galaxy Buds Pro 真无线降噪耳机
三星Galaxy Buds Pro是2021年的开年产品，在外观设计上回归了Galaxy Buds初代产品的豆式入耳设计，外壳曲率大，表面光滑，入耳处的壳体有递进的设计，以分担耳机的重量，让佩戴更舒适。功能上，支持智能主动降噪、语音检测，支持360度音效、杜比全景声、听觉辅助等，音频体验更加的丰富。
内部电路方面，充电盒内置三星一体化电源管理芯片MUA01，支持无线充电和有线充电两种电源管理方案，同时还集成了MCU、闪存等，是比较理想的TWS充电盒单芯片解决方案；软包电池的供应商是天津三星视界，USB Type-C充电接口的供应商是韩国JNTC 。

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