导热硅胶片与导热硅脂的哪个好

我看到有人使用导致硅胶片,有人使用导热硅脂,这2个有什么区别?哪个散热好?
xhxu小编帮我整理了全网的答案：导热硅脂自然要比导热硅胶垫好用的多，导热硅胶垫的散热效果实在是一般，然而使用硅脂则就不同了，少量的涂抹硅脂就能让散热变得比以前良好不少，而且还能提升机器的性能，比导热硅胶强多了
得看你说啥，如果是纯粹的导热的话，那自然是导热硅脂好的多啊，一层涂好的导热硅脂就能很好的散热，从产品的使用效果自然是远比导热硅胶片好的多，但是如果从操作角度而言，导热硅胶片自然是要比硅脂好得多，而且多余设备的影响还低，得看你自己的取舍了……
我的体验演下来是导热硅胶片的效果实在是一般般，台式机我用大热桂枝的效果还是相当的不错的，当然你得会涂，而且涂得要对，要不涂半天一点意义都没有啊……
建议使用导热硅脂，硅胶片还是算了吧……
个人觉得导热硅脂比导热硅胶片好的多……
反正我使用下来是硅脂效果好的多
个人觉得硅脂明显要好的多……建议用硅脂
我给你解释一下这个区别：
导热硅胶片是作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体，施工方便，可任意模切冲型，厚度选择范围广，使用寿命十年左右。
导热硅脂又称为散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料以液态作为主要储存介质，添加了耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于 CUP、晶体管、电子管等电子原器件的导热及散热，导热硅脂热阻低，导热效果好，太不方便涂抹，使用寿命短，只有一年左右。
简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。而导热硅胶垫的形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强封装和散热器之间的导热。

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