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相信很多苹果手机用户都有过这样的体验 ， 那就是在火车上、在厕所和电梯里手机根本连接不到网络 ， 而身边的安卓手机用户却可以正常使用 。从iPhone的发展历程来看 ， 信号一直是老大难问题 ， 在更换英特尔基带后 ， 信号不好的问题一度变得更加明显 。即便苹果后续和高通和解 ， 用回高通5G基带 ， iPhone的信号问题也依然没有什么改善 ， 虽说信号问题是综合因素 ， 也和天线、内部设计等有关 ， 但基带的重要性不言而喻 。


不过 ， 这个情况似乎迎来了一个转机 。在近日举行的高通投资者活动上 ， 高通首席财务官Akash Palkhiwala表示 ， 预计2023年仅提供苹果iPhone所需基带芯片的20% 。高通的这一说法基本从侧面证实了此前的传闻 ， 苹果的自研5G基带应该会在2023年证实 ， 届时苹果将会完成处理器、通信基带的全面自研化 。




多年以来 ， 苹果一直在努力自研基带芯片 ， 这已经不是什么秘密了 。此前和高通一笑泯恩仇 ， 使用高通基带也不过是因为自研基带尚未成熟 ， 需要过渡元器件而已 。问题来了 ， 苹果的自研基带真的能够取代高通基带吗？在采用自研基带后 ， iPhone又会发生哪些变化呢？


苹果和基带的爱恨情仇

在开始之前 ， 我们需要先了解一下“基带”的概念 。众所周知 ， 手机最基础的功能就是通信 ， 手机通过接收/发送信号实现通信功能 ， 而将这些信号进行合成/解码的芯片正是基带芯片 。换言之 ， 无论是最基础的打电话发短信 ， 还是现在的4G上网和未来5G通信 ， 都需要基带作为手机和网络之间的桥梁 。




如果一款手机没有基带和相关的信号传输部分 ， 那手机就无法连接数据网络 。反之 ， 如果手机在通信体验上有了优势 ， 那么手机也就自然能有更好地体验 。这也是为什么苹果、三星、华为等手机厂商要在市面上提供了解决方案的情况下 ， 还要自研手机基带的原因 。


然而 ， 在基带这件事情上 ， 苹果一直都有一个绕不过去的坎 ， 那就是高通 。作为全球手机芯片市场的霸主及3G、4G与5G技术研发的领头羊 ， 高通手握上千项CDMA 及其他技术的专利和专利申请 。除了芯片的费用外 ， 高通一般还会按照手机整机售价抽取一定比例的专利分成 ， 这也引发了国内外手机厂商强烈的不满 。


基于这一现状 ， 国内的华为、魅族和国外的苹果、三星等手机厂商忍无可忍 ， 相继与高通打响专利战 。在战争愈演愈烈的情况下 ， 苹果果断弃用高通基带 ， 转向英特尔基带的怀抱 ， 然而英特尔基带的拉胯表现 ， 却让iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款产品陷入了“信号门” ， 苹果的产品口碑险些随之一落千丈 。




进入5G时代后 ， 因为芯片制程工艺拉胯的原因 ， 英特尔发布的XMM 8160 5G基带只能采用10nm制程工艺打造 ， 不仅在性能上面逊色于华为的巴龙5000基带（7nm制程） ， 同时还因为各种问题导致量产时间一拖再拖 ， 严重影响了iPhone 12的测试和开发 ， 导致苹果最终只能花钱和高通和解 ， 以此保证iPhone 12系列的正常上市 。

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