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对于一台智能手机而言，其处理器的重要性是不言而喻的，性能强悍的手机不一定好用，但性能孱弱的手机肯定好用不到哪里去 。而在目前智能手机市场中，除了拥有自家处理器的苹果、三星以及华为外，高通与联发科的处理器无疑是其余手机厂商的不二选择 。
而现在，时光匆匆，不知不觉就进入2021年4季度，又到了高通和联发科发布2022年旗舰芯片的时候 。对于高通的下一代旗舰处理器很早就有了消息传出，而在近日，联发科的新一代旗舰处理器天玑2000也有了消息，据悉，联发科的天玑2000已经进入量产，预计将在年底发布 。
让人意外的是，这两家的新一代旗舰处理器在一定程度上十分相似，两者同样采用目前最新的4nm制程工艺，在架构方面也是采用1+3+4的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，主频达到了3.0GHz 。
不过不同的是，高通骁龙898选择了由三星进行代工生产，而天玑2000则是由台积电进行代工生产的 。而在架构方面 。除了超大核心相同外，其余核心也是完全不同的 。
根据著名数码博主@数码闲聊站爆出的一份详细样片参数来看，骁龙898采用1*3.0GHz X2超大核 + 3*2.5GHz大核 + 4*1.79GHz小核三丛集架构，GPU则是采用Adreno 730 。
而天玑2000采用了1*3.0GHz X2超大核 + 3*2.85GHz大核 + 4*1.8GHz小核三丛集架构，GPU采用Mali-G710 MC10
根据知情人士透露，单在性能方面，天玑2000完全不弱于骁龙898，厂商在测试这两款处理器的跑分也是各有优势，整体间的差距十分小 。不过，这也只是初步测试的结果，最终性能究竟谁更强现在还不得而知 。
对于这两款处理器，你更看好谁呢？欢迎在下方评论区留言 。
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（注：图片素材来源于网络）

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