2021年最新智能手机芯片排行榜出炉 2021手机芯片排名

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现在智能手机的发展十分迅速，智能手机也成为了我们日常生活的必需品。而一部手机中最重要的就是芯片了，芯片可以说是手机的大脑，能很大一部分决定一部手机的好坏。性能强的手机不一定好用，但性能弱的手机肯定不好用。近日，著名评测软件鲁大师公布了2021年第一季度手机芯片性能排行榜，下面，就让我们一起来看一看吧。
排名第一的是高通骁龙888，这款处理器夺得第一可以说是实至名归。
骁龙888采用5nm制程工艺，内置 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)的8核心设计，GPU 为 Adreno 660，X60 5G modem 基带，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2 。在性能方面，骁龙888超越了同为5nm工艺的麒麟9000处理器，是目前安卓阵营的最强处理器。
排名第二的是高通骁龙870，这款处理器是高通推出的最新一代的次旗舰芯片，可以看作为上一代高通骁龙865 Plus的加强版，采用7nm制程工艺，X55外挂5G基带，“1+3+4”八核心设计，最高主频为3.2GHz，中核主频2.42GHz，小核主频1.8GHz 。
第三名为天玑 1200，这款芯片是联发科目前的最强芯片。

采用台积电 6nm 制程工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，拥有 1 个 Cortex-A78 大核（3.0GHz），3 个 Cortex-A78 （2.6GHz）和4 个 Cortex-A55 （2.0GHz ）核心，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，整体性能十分强悍。相比上一代的天玑 1000+，天玑 1200 在性能方面CPU提升22%，GPU提升13% 。
而华为的麒麟9000芯片则排名第四，曾经霸榜过很长一段时间的麒麟9000处理器如今沦落到第四名让人不禁有些感慨，但即使如此，麒麟9000依旧是目前智能手机芯片中的顶级存在。

采用5nm制程工艺，集成153亿个晶体管，比苹果A14多30% 。CPU部分为八核心，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心，同时集成24核心的Mali-G78GPU;AI方面集成两个大核、一个微核的NPU，性能提升100%，还有四核心ISP 。
除了上述的四款芯片外，其余前20名分别为：麒麟9000E、高通骁龙865Plus、麒麟9000（4G版）、骁龙865、麒麟990 5G、麒麟990、天玑1100、三星Exynos1080、骁龙855Plus、天玑1000+、骁龙855、麒麟990E、骁龙780G、天玑1000L、骁龙845AIE、骁龙845 。
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（注：以上图片来源自网络）

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