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比如，去年我们发布了全球第一颗112G 7nm SerDes IP，这个SerDes IP从全球来看，联发科已经占据了领先地位。”对于联发科在ASIC领域的优势，游人杰这样总结到。二、整合AI、CPU、联接能力，打造开放式AIoT平台AIoT则指的是AI（人工智能）＋IoT（物联网），即智能物联网，融合了AI技术和IoT技术。首先，在AI能力方面，近两年联发科进展的非常的快。早在2018年的CES展会期间，联发科就正式推出了NeuroPilot 人工智能平台。这个平台通过整合联发科的SoC当中的CPU、GPU、APU（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）及软件（如NeuroPilot SDK），来形成一个完整的人工智能解决方案。随后推出了搭载APU 1.0的Helio P60 。2018年12月，联发科又发布了Helio P90，这一次其APU已经升级为了新的APU 2.0，并且首次在其中加入了自研的NPU内核。当时，联发科也凭借其APU 2.0成功将Helio P90送上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。而2019年11月底，联发科发布的首款5G SoC芯片天玑1000则采用了APU 3.0，基于2个NPU大核+3个NPU小核+1个微小核的多核架构。在APU 3.0的具体性能方面，联发科表示，其达到之前APU 2.0的性能的2.5倍，同时能效提升了40% 。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升，联发科天玑1000在发布之时，也成功登上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。足见近两年来，联发科在AI能力上的提升。其次，从IoT芯片层面来分解，可以分为三个部分：数据处理，AP和MCU；数据传输，即网络连接芯片；数据采集，即传感器芯片。在AP和MCU方面，联发科一直是Arm的重要合作伙伴，主要的AP/MCU芯片内核都是基于Arm架构的，不论是从低端到高端，产品线都非常的齐全。比如联发科最新发布的天玑1000就采用了Arm最新的Cortex-A77 CPU内核。在网络连接技术方面，得益于20多年来联发科在通信领域的技术积累，联发科在通信基带、Wi-Fi、蓝牙芯片方面也有着完整的覆盖。在基带芯片方面，联发科在2/3/4G时代，一直都是重要的参与者和推动者。而在5G方面，联发科也是很早就推出了自己的5G基带芯片Helio M70，去年年底还推出了号称“全球最先进的旗舰级5G单芯片”天玑1000，支持5G双载波聚合，下行峰值速率可达4.7Gbps 。如果说2G是针对语音通话，3G/4G主要是针对视频，那么5G则是真正为万物联网设计的。因为其不仅拥有更大的带宽、更高速率，还拥有海量联接、低延迟的特性。游人杰表示：“联发科是少数从无线蜂窝式的CELL、2G、3G、4G、5G，甚至到NB-IoT，这些我们都有完整的产品线。”在Wi-Fi芯片方面，联发科也是很早就有布局，其很早就在手机SoC芯片当中整合了Wi-Fi芯片。而在去年，联发科还推出了全世界第一颗2x2 MIMO超低功率的客户端的802.11ax Wi-Fi 6芯片，并在2019年底帮助客户成功量产第一个Wi-Fi 6路由器，支持2x2 MIMO的802.11ax，速率可达1800Mbps 。值得一提的是，联发科的天玑1000也集成了Wi-Fi 6 。据游人杰透露，在今年的CES上，就有客户展示了基于联发科WiFi 6芯片的8K电视。此外，目前联发科还在开发4x4 MIMO 的802.11ax 3200Mbps的产品，预计2020年量产。另外，在蓝牙芯片方面，联发科主要是通过其子公司络达来实现布局。目前在TWS蓝牙耳机市场，络达的市占率应该排在前三。值得一提的是，联发科最新推出的蓝牙第一颗2x2 MIMO Wi-Fi 6客户端的芯片其中就整合了最新的蓝牙5.2芯片。“总结来说，在处理器、联接这个两个部分，联发科都有着完整的IP覆盖。尤其是在无线连接部分，从蜂窝式互联网无线产品，再到室内Wi-Fi、蓝牙的整合芯片，联发科在所有半导体公司里面，无线连接技术是最完整的。并且联发科从5G到Wi-Fi 6都赶上了2020年的5G元年、Wi-Fi 6元年。而在传感器方面，联发科则主要依托于合作伙伴。因为传感器公司非常多，而且有非常多的不同用途的传感器，联发科在这一块持开放的态度，希望跟全球的传感器公司合作，我们还是比较聚焦在AIoT平台。”游人杰说到。而在AIoT平台方面，联发科在2019年首次召开了AIoT大会，推出了SoC级的平台方案——i300、i500、i700平台，里面高度整合了CPU、GPU、连接芯片以及AI的能力。而i300、i500、i700的主要差别也在AI算力上。i300主要针对语音功能的应用；i500主要是针对影像功能的应用；i700主要是针对有更高AI算力需求。并且每个平台都有支持Modem和纯Wi-Fi的版本，且同时支持Linux的操作系统和安卓系统。客户可以根据自己的需求进行选择。更重要的是这些都是低功耗的IP，适合各种不同的物联网场景。得益于联发科在AIoT市场的全面布局，目前联发科在智能音箱、带屏音箱市场，拥有6成的市占率。并且在AI＋语音＋影像＋机械关节的控制领域也有着较高的市占率。“物联网市场非常的大，虽然可以把一些市场规模大的应用切出来，但是还有很多分散、零碎的市场，有着非常多样，但是量却很少的应用，不可能针对每个细分领域都推出一款芯片来应对。因此，联发科选择推出开放式的AIoT平台，并打造自己的AIoT生态圈。”游人杰说到。三、汽车市场布局进入收获期当前汽车的智能化、电动化、网联化、共享化已经是大势所趋，汽车电子市场已经成为了半导体中成长最快的市场之一。根据赛迪智库的数据也显示，2005年汽车电子成本占比仅有20%，而现在汽车的电子成本已经提高到了50%以上。汽车的智能化、网联化、电动化和共享化，将带动功率器件、传感器、ADAS芯片、射频芯片等市场需求的快速增长。但是，对于联发科来说，要想切入汽车市场却有着很大的挑战。游人杰表示：“车用市场从产品开发到市场量产至少需要5年时间，量产之后要拿到一定的份额可能还需要3年时间。因为车用市场的产品不仅要在性能和稳定性上达标，而且在设计上必须要满足更严苛的高低温标准，还有它必须要有非常低的产品DPPM（每百万缺陷机会中的不良缺陷点数），并且每个产品还必须要有十年的持续供货的保证。所以在整个车用市场的布局上来讲，不可太急进，必须要掌控好布局的速度。”而对于联发科来说，其实早在2015年的时候应该就已经开始布局汽车电子市场了。直到2016年11月，才正式宣布进军车用芯片市场。当时联发科就表示，将借由过去在 SoC 多年来设计经验，以及已有影像处理技术，开始切入以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-ba

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