联发科领跑全球智能手机芯片市场

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近日，调研机构陆续公布了对不同市场的全新调查报告。其中就包括Counterpoint最新公布的2021年第四季度全球智能手机 AP / SoC芯片出货情况报告。
报告显示，2021年第四季度全球智能手机 AP /SoC芯片出货量同比增长5%，5G 智能手机 SoC 出货量几乎占 SoC 总出货量的一半。
同时，这份报告中也展示了不同品牌的 AP / SoC芯片出货情况排行。
其中，联发科在 2021 年第四季度以 33% 的份额引领智能手机 SoC 市场。但与2020年同期的37%份额相比，还是出现了一定的下降。
高通排名第二，环比增长18%，份额占比达到30%；且在苹果和高端安卓的基带驱动下，其以 76% 的份额主导了 5G 基带调制解调器的出货市场。
来自分析师的说法提到，“尽管组件短缺和代工产能无法满足需求，但高通的季度业绩非常强劲，环比增长 18%，同比增长 33% 。高通能够优先考虑高端骁龙的销售。与中低端手机相比，骁龙的盈利能力更高，短缺的影响更小。还能够通过双重采购关键产品来增加其主要代工合作伙伴的供应。在苹果 iPhone 13 / 12 系列以及高端安卓产品组合推动的 5G 基带出货中，其占据了 76% 的份额。”
苹果紧随其后，在这一市场领域占据了第三的位置。其整体市场份额占比达到21%，iPhone 13 的发布推动了产品出货。但其2020年同期的市场份额占比为22% 。
紫光展锐排名第四，市场份额占比达到11% 。与之对比，其2020年同期的份额占比在4%，2021年的SoC出货量翻了一番多，突破10% 。在此期间，紫光展锐的客户结构出现了明显改变，获得了荣耀、realme、摩托罗拉、中兴、传音、三星等手机领域知名品牌的支持。
三星的自研芯片Exynos以 4% 的份额下滑至第五位。而这主要是因为三星正在调整其智能手机产品组合战略。因此，联发科和高通在三星智能手机产品组合中的份额一直在增长。
此外，华为海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜单中排名第六位。

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