半导体封装设备商凌波微步完成A轮融资 创新工场独家投资


半导体封装设备商凌波微步完成A轮融资 创新工场独家投资

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在国内半导体强调自主可控的大背景下,芯片、半导体等硬科技正在成为资本的重点关注方向 。
9月23日,半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)宣布完成数千万元A轮融资,由创新工场独家投资 。凌波微步方面表示,本轮融资将助力公司快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程 。


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