今天,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为Redmi K50系列预热,该机全球首发联发科天玑8100旗舰处理器 。
卢伟冰表示,天玑8100表现远超预期 。第一次听联发科团队介绍这款产品时,我非常激动,这颗芯片非常好地解决了一个行业难题,同时做到了强悍性能和恐怖的超高能效比,堪称澎湃性能与冰封能效的完美结合 。
卢伟冰同时谈到了调校,称这次我们给大家带来了5项自研的调校技术,将旗舰处理器的性能用到极限,但同时也稳到极致 。Redmi和联发科工程师团队已经深度联调数月,对于天玑的调校,你可以相信Redmi 。
据悉,天玑8100基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6,安兔兔成绩突破82万分,超过了骁龙888 。
搭载联发科天玑8100旗舰处理器的Redmi K50系列将于3月17日正式发布 。
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