Imagination Technologies宣布了其PowerVR IMG B系列,这是一系列图形处理单元(GPU)芯片设计,具有针对各种市场的多核定制功能 。
与高端配置一起使用时,图形芯片设计可提供高达6 teraflops的性能 。这四个GPU系列可与物联网(IoT)设备,低端到高端智能 ,云计算系统,数字电视,台式机和自动驾驶汽车一起使用 。
这些新设计是Imagination的最新知识产权,并已授权给芯片制造商 。然后,这些芯片制造商可以根据自己的需求定制设计并制造芯片 。Imagination产品管理总监Kristof Beets在接受VentureBeat采访时表示,最早的客户芯片有望在2021年下半年投放市场 。
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B系列具有四个内核,处于高端市场,与前几代产品相比,功耗有望降低30%,尺寸缩小25%,并且填充率比竞争产品高2.5倍 。Imagination表示,高端技术可能会用于未来游戏机或台式机的芯片中 。
贝茨说,这家总部位于英国的公司在一年前宣布了其A系列GPU,该处理器提供以2瓦功率运行的高性能内核,这使这些设备成为需要高性能的应用的理想选择 。
“我们的客户向我提出了一个棘手的问题,即'您能否使这两个GPU一起工作并像一个更大的GPU一样工作?'这正是我们为响应B系列的这些市场需求所做的事情 。” Beets说 。“这些内核可以解决相同的问题,也可以在不同的应用程序上独立运行 。”
先进的多核架构
B系列是进一步的发展,具有多达33种不同的配置 。例如,您可以取出核心并从中制作小芯片 。小芯片可以与其他小芯片结合以制造更复杂的芯片 。如果需要更多功能,GPU也可以用于备份AI神经网络处理 。
“这使得设计GPU的成本大大降低,” Beets说 。
B系列还包含首个符合ISO 26262要求的安全内核,IMG BXS为汽车提供了多种选择 。这些内核的范围从小型,安全性低的内核到用于高级驾驶员辅助系统(ADAS)和高性能自动驾驶汽车的数百万亿次计算 。
IMG B系列现已上市,并且已经为每个产品系列提供了领先的被许可人 。在子系列中,BXE提供主要和次要扩展,其中一个核心负责大部分工作,而另一个核心负责补充任务 。内核通过HyperLane连接以进行多任务处理 。
BXT和BXM子系列具有多主要的全核扩展功能 。这意味着它们可以结合所有内核的功能来提供最大的单应用程序性能,或者使不同的内核能够运行独立的应用程序 。BXS汽车内核具有用于性能扩展的多主要设计,以及跨内核执行的安全检查以确认准确性 。
Beets说,他预计高端解决方案将在2021年下半年首先推出 。他说,这些图形还具有光线追踪功能,可以改善阴影和照明效果,并且一直是竞争对手Nvidia的图形芯片战略的支柱 。
图像压缩技术
IMG B系列还包括IMGIC,这是一种先进的图像压缩技术,可提供节省带宽的选项 。它提供了多达四个压缩级别,从像素完美的无损模式到极度节省带宽的模式,可提供有保证的4比1或更高的压缩率 。
这意味着芯片设计人员可以更加灵活地优化性能或降低系统成本,同时保持良好的用户体验 。IMGIC与B系列产品系列中的每个内核兼容,即使最小的内核也可以享受压缩带来的好处 。
IMG B系列核心
IMG B系列有四个产品系列,可提供满足特定市场需求的专用内核:
IMG BXE:它具有一系列专为用户界面渲染和入门级游戏设计的GPU,可以驱动每时钟1-16像素(PPC),并从720p分辨率扩展到8K 。与上一代内核相比,BXE可节省多达25%的面积,与竞争产品相比,其填充率密度可高达2.5倍 。
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