而在机身另一侧，则可以看到熟悉的触控式肩键，以及红魔近几代机型标志性的内置主动散热系统出风口 。
相信有的朋友已经注意到，与红魔7以及前几代红魔游戏手机相比，红魔7 Pro的中框变得更为平直，并且中框面积也进一步加大了 。这一方面是由于其机身正面采用了超窄边的屏下摄像头设计，使得扬声器开孔位置发生了改变导致，另一方面则与红魔7 Pro内置5000mAh的大容量电池，以及此次内部散热风道的变化有关系 。
很显然，我们此次拿到的是一台“氘锋透明”版本的红魔7 Pro 。在其机身中部是一块官方称之为“氘锋金属散热片”的盾型金属结构，周围则几乎全部是带有透明效果的玻璃后盖 。
发现有什么不同吗？没错，与红魔7相比，红魔7 Pro将后摄模组的排布方式从垂直的一条改为了方形的阵列式 。我们推测，这很有可能是为了容纳下更大容量的电池而做出的改变 。
除了机身背部造型的改动，红魔7 Pro在外观部分能看到的更重要变化，在于其取消了以往位于中框部分的主动式散热风扇进气口，并将进气口位置移到了后摄模组旁的机背部分 。
这意味着什么？简单来说，进风口更接近热源位置、同时风道变短，能够降低风阻 。
不仅如此，红魔7 Pro此次的内部风道材质从铝合金升级到了铜合金，导热系数提高了一倍 。同时，内部风扇采用了当前高端游戏本中常见的LCP液晶聚合物材质，而这种材质最大的好处在于极低的热膨胀系数和超高的刚性 。所以也意味着扇叶可以做得更轻、更薄（仅为0.1mm），同时与扇框更为贴合 。
以结果来说，红魔7 Pro这颗20000转/分钟的风扇在体积比前代减小9.2%、噪音下降41%的情况下，风量反而提升了33% 。
那么升级后的内置主动式风冷在红魔7 Pro上，到底能发挥出怎样的效果呢？为了测试这一点，我们在20摄氏度的室温下，使用安兔兔评测的压力测试模块，让红魔7 Pro的CPU强制满载运行了45分钟 。
在测试开始30分钟后通过热成像仪可以看到，此时红魔7 Pro的机身正面温度最高处位于左上角，接近散热系统出风口的位置，但温度仅为31摄氏度 。
而此时在机身背部可以很清楚地看到，“氘锋散热片”起到了分散热量的作用 。
与此同时，在热成像仪的镜头下不难发现，红魔7 Pro的主动式风冷进气口温度低于周围区域，同时出风口则是整机温度最高的部分，达到了33.5摄氏度 。这说明，升级后的散热系统确实起到了将机身内部热量主动排出的作用 。
最终在45分钟的压力测试结束后，统计曲线显示红魔7 Pro几乎可以做到在常温下仅靠机身内部的主动式散热，就将新骁龙8的全部核心一直维持在“满血不降频”的状态 。同时，其机身表面和电池部分的温度最高也仅仅只有30摄氏度、甚至更低的水准 。换而言之，它做到了让新骁龙8“全力爆发”，还能使得整机保持舒适低温的水准 。
有了超强的内置主动散热设计加持，再加上最高可达18+1TB的存储配置，对于红魔7 Pro的跑分表现其实就完全没有什么可担心的了 。
安兔兔评测
Geekbench
3DMARK
首先大家要知道，我们手头这台（16+256GB）并非红魔7 Pro的最高配版本 。其次，即便是这台“中配”版红魔7 Pro，在各大跑分软件中所获得的成绩、特别是Geekbench里能够代表机身散热水准的“多核跑分”表现，就已经达到了到目前为止我们见过的最高水准 。
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