“真假”5G之争|基带篇
第三回合的争执为基带上的争执 。一方认为外挂基带是真5G,另一方认为内置基带是真5G 。原因还是在于当时高通旗舰骁龙865采用的式外挂式的5G芯片,而华为的麒麟990采用的则是集成式的5G芯片(SoC,详情见文末Tips) 。在当时,P君记得有一些网友用显卡形容过这两种方案的区别,并想当然地认为外挂基带要比集成基带好,原因在于独立显卡要比集成显卡好太多 。
但就现阶段而言,在工艺和技术未能拉开较大差距的情况下,两者其实各有各的好处 。集成式基带更容易体现的优势就是集成度高,而外挂式基带则是成本更低 。而在性能方面两者可以说是并没有什么区别 。
但如果将眼光放长远来看,SoC则是未来的趋势 。相较于外挂式的芯片,SoC具有更低的数据延时、能更好的控制功耗发热、节省PCB(详情见文末Tips)空间 。就今年来看,很多芯片厂商发布更多的是及城市的SoC,也证实集成式SoC是未来的主要发展方向 。
“真假”5G之争|电磁波篇
在真假5G之争的最后一个回合,打向的是电磁波 。毫米波和Sub-6Hz均是一种电磁波,P君在此前的推送《明明毫米波要比Sub6更快,而中国为什么选择了Sub-6?》中详细介绍了毫米波和Sub-6Hz的特性和二者的区别,以及我国未来对5G电磁波的部署 。
“只有支持Sub-6Hz和毫米波的5G才是真5G!”,高通的一句话,引爆了各个论坛,原因在于目前只有高通在努力的推动毫米波5G的商业化 。但其实无论是Sub-6Hz还是毫米波,都是真5G,只不过电磁波的波段不同罢了 。
至此,4个回合的“真假”5G之争算是落下了帷幕 。但并不排除以后还会有第5个、第6个回合,因为当5G完全覆盖后,关于载波聚合技术提速,或许还会有各种其他的花样 。而届时再度被提上议程的“真假”5G之争对网友来说,也就见怪不怪了 。其实对于大多数网民来说,“真”5G也好,“假”5G也罢,都是在目前5G进行迭代升级的产物,对于我们日常生活来说,并没有什么太大的区别 。
Tips:
云原生:云原生(Cloud Native)技技术帮助企业和机构在公有云、私有云和混合云等新型动态环境中,构建和运行可弹性扩展的应用 。云原生的代表技术包括容器、服务网格、微服务、不可变基础设施和声明式 API 。
SBA服务化结构:第五代移动通信系统(5G)的重要特征,结合移动核心网的网络的特点和技术发展趋势,将网络功能划分为可重用的若干个“服务” 。“服务”之间使用轻量化接口通信 。其目标是实现5G系统的高效化、软件化、开放化 。
网络切片:一种按需组网的方式,可以让运营商在统一的基础设施上分离出多个虚拟的端到端网络,每个网络切片从无线接入网承载网再到核心网上进行逻辑隔离,以适配各种各样类型的应用 。在一个网络切片中,至少可分为无线网子切片、承载网子切片和核心网子切片三部分 。
MEC:移动边缘计算(Mobile Edge Computing, MEC)可利用无线接入网络就近提供电信用户IT所需服务和云端计算功能,而创造出一个具备高性能、低延迟与高带宽的电信级服务环境,加速网络中各项内容、服务及应用的快速下载,让消费者享有不间断的高质量网络体验 。
接入网:指骨干网络到用户终端之间的所有设备 。其长度一般为几百米到几公里,因而被形象地称为”最后一公里” 。由于骨干网一般采用光纤结构,传输速度快,因此,接入网便成为了整个网络系统的瓶颈 。
空口时延:据《计算机网络(第七版)谢希仁 电子工业出版社》所著,时延指的是数据(一个保温或分组,甚至比特)从网络(或链路)的一段传送到另一端所需的时间 。空口则是空中接口的俗称 。
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