isp互联网接入服务 isp图像处理( 二 )

从ISP循序渐进到SoC自研ISP芯片只是手机厂商的打样，野心家的目光在影像功能外，对于手机来说，核心的核心就是芯片，一旦出现任何不确定因素被卡喉咙，企业就面临生死存亡，因为贸易摩擦带来的芯片卡喉，所有厂商都有危机感，自研芯片是需要战略层面的出击、布局。
小米早在2014年就开始布局自研芯片，成立专注手机芯片研发设计的松果电子子公司以服务手机SoC芯片，在2017年发布了首款手机SoC澎湃S1，在小米5C手机中落地，但S1在性能、功耗等方面都有明显不足。
在SoC芯片的折戟让小米更加务实，在2019年小米开始研发ISP芯片，今年3月发布的旗舰机小米折叠屏手机MIX FOLD搭载了小米自研的ISP芯片澎湃C1，能够实现更好的3A（自动对焦，自动白平衡，自动曝光）处理，自研ISP+自研算法成为这款旗舰手机宣传的卖点之一。小米的SoC芯片研发之路满途坎坷，松果电子最终也重新进行了组织架构的调整，一部分团队继续保留，一部分团队分拆出去进行IOT芯片的研发。但澎湃C1对小米来说的是一个新的转折，小米的ISP芯片架构师左坤隆博士此前在采访中表示ISP的研发只是起点，小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发中，而这也是小米对手机芯片的未来战略规划。
一线手机厂商ov也不甘人后，分别在自研芯片道路上开始重金投入。9月6日消息，vivo率先发布自家自研的ISP芯片V1，这是vivo自研的首款影像芯片，团队300人经过两年的研发ISP芯片才得以面世。在2019年vivo也曾与三星联合研发了Exynos 980 5G SoC，无论是自研ISP还是与三星联合研发SoC，vivo都开始在芯片技术积累的道路上铺垫，至于未来是否向SoC进发vivo表示还不能确定，但芯片技术先行的趋势，多手准备总是没有错的。
OPPO在芯片研发方面，于2019年就成立子公司ZEKU，据悉现下团队人数已经两千人，部分员工来自华为海思、紫光展锐和一些台湾半导体企业。2020 年 2 月 OPPO 内部发文《对打造核心技术的一些思考》，首次提到芯片计划的代号——“马里亚纳计划” 。OPPO将手机核心的芯片作为未来战略思考的方向，只研制相对SoC来说简单点的ISP芯片还是有点浪费这些资金人力的投入，OPPO的野心不止如此。成立两年的子公司ZEKU也有做出成绩，其ISP芯片据传已经在今年初流片，未来可能会搭载2022年发布的Find X5 手机上。除了ISP芯片外，OPPO方面也在同步推进研发SoC的计划，以掌握手机核心技术未来或替代部分高通和联发科芯片。
ISP芯片向SoC芯片进发的路坎坷难行，两者从技术的维度上是数量级的差距，ISP只是单一的图像管理单元，而SoC芯片会集成CPU、GPU、NPU、ISP通信基带等模块，模块的设计与模块之间的适配涉及的技术很复杂。从时间的维度上来看，我们可以发现ISP芯片从无到有的实现基本上是两年多的时间，新进入的手机厂商就可以拿出成品进行部分投放使用，但是SoC芯片的诞生到使用跨越的时间就需要新手十年起步的尝试。SoC芯片的打磨可谓是跟攀登高海拔的雪山一般，一步步的脚印和一级级的台阶才能攀顶成功，没有跳跃发展一口气吃成胖子的可能。
虽然SoC的研发之路坎坷，参照海思的成功发展至少需要十年的时间耕耘，但是后发的手机厂商也在积累技术的道路上开始耕耘。无论是当下ISP芯片的自研，还是未来向着SoC芯片进军，都需要时间的加持，芯片自研是一场旷日持久的战斗，资金、人才、技术、市场等因素缺一不可。
ISP芯片的竞争势态在ISP产业版图中，除了现在正在崛起的自研ISP手机厂商苹果、华为、三星等，主要有三类竞争势力，一种是高通这类SoC芯片供应商，ISP模组已经被打包入内进行销售，一类是ARM这类提供IP授权的供应商，还有一种ISP模组设计服务提供商。

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