PA是无线通信设备射频前端最核心的组成部分，其性能直接决定了基站的通讯距离、信号质量和功耗，它也是射频前端功耗最大的器件 。虽然华为有了自研PA，但商用效果如果还有待市场检验，有了0-1的突破，相信华为能够调教好自己的PA 。
射频开关
射频开关虽然被美日巨头垄断，但国内龙头卓胜微占比已到5%，已经非常不易 。当然华为也有自研的射频开关，所以这部分被卡脖子一点都不慌 。
LNA
同射频开关一样，虽说国外公司占据市场主要份额，但华为也有布局，因此也不慌 。
在19年之前华为的LNA主要来自A国Skyworks公司，现在已切到国产 。已经调教了一段时间，相比PA而言，心中更加有数 。
射频芯片市场空间
以PA为例简要分析：
基站侧：
5G AAU 设备主要包括64T64R，相对比4G基站采用 4T4R/8T8R方案 收发通道数大幅度增加每一个收发通道对应一个射频单元，5G宏基站单站射频PA使用量对比4G基站有大幅度提升。
终端侧：
新增一个频段将会增加2 颗 PA 的使用量，4G多模多频手机需要 5~ 7 颗 PA，5G多模多频手机内的 PA 芯片最多或将达到 16 颗 。
ADC/DACADC 行业目前为垄断格局，市场份额主要被ADI、TI等国外龙头企业占领，ADI在ADC 领域的全球市占率高达近六成 。
国内的高精度ADC芯片主要依赖进口，在研发技术和产品水平方面中国研究院所和企业的整体水平同国际先进企业也有2-3代的差距，仍处于学习和追赶的阶段 。国内ADC上市公司龙头芯海科技仅擅长“低速高精度ADC”领域，应用限制在消费电子产品 。
高精度 ADC 位列美国出口管控的禁令名单，目前美国已将速度高于 1.2mbps、精度大于 8Bit 的 ADC 芯片列入了禁运名单 。
可能正是因为美国长期对ADC的进口管制，华为早在多年前已开始自研ADC之路，保密工作做的非常到位，外界目前还无法得知华为ADC产品的具体能力 。19年之前华为依然用的美国TI跟ADI的ADC，等这部分物料库存耗尽，期待自研ADC在5G基站上的出色表现 。
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