苹果A系列芯片性能提升逐年下滑苹果A系列芯片( 二 )

从半导体公司Techlnsights公布的两款芯片分析图可以看出，M1芯片拥有4个性能核心和4个能效核心，CPU总共加起来有8个核心。相较之下，A14仿生少了两个核心，CPU总核心数为6个，包括两个性能核心和4个能效核心。

此外，M1芯片的GPU核心与内存通道数量均为A14仿生的两倍，但NPU核心数两者相同。而且M1芯片还加入了一些A14仿生没有的功能性模块，比如T2安全芯片、DisplayPort输出、Thunderblt接口等，这些额外的功能模块，使得M1芯片的尺寸比A14仿生要大37% 。

▲左：M1；右：A14仿生

这些多出的核心数和功能模块，使得M1的性能更强于A14仿生。在GeekBench 5.3基准测试中，M1单核跑分1714，多核6802分。折算下来，M1多核处理性能比A14仿生强70% 。

A14仿生整体性能提升与上代没有拉开太大差距，可能是因为苹果考虑到手机功耗和续航，特意对A14仿生性能调教的比较保守。这就好比A12Z，苹果解锁了A12X的一颗GPU核心，就能让GPU性能提升7% 。

又或者是A12和A12X，同为台积电7nm工艺，后者要比A12性能高出不少。也就是说，制程工艺只是占据了芯片性能提升的一小部分，想要芯片获得更强的性能，还要看核心数、功能模块等硬件参数。

苹果A系列芯片只能理论性能最强？

说实话，苹果A系列芯片性能虽然很强，但是实际表现却不尽如人意。看过历代iPhone拆解视频的朋友应该知道，苹果从来不会对手机内部元件进行散热处理。

哪怕是iPhone 12系列，你也看不到手机有任何的散热措施。根据iFixit发布的iPhone 12拆解报告，我们可以看到，iPhone 12内部延续了苹果一贯整洁排列的作风，但你却看不到与散热相关的材料，所有元件都是“全裸上阵”，这或许就是苹果对自家芯片功耗控制的自信吧。

而安卓这边，以三星Galaxy S20 UItra为例，可以看到，散热铜箔几乎覆盖了整个盖板，主板部分也覆盖了一层石墨烯散热膜，以此来确保手机的性能释放可以达到最佳状态。

我们都知道，随着芯片性能的提升，功耗和发热量也会随之增加。如果芯片过热，会导致CPU降频，从而使得手机画面出现卡顿、掉帧的情况。无论是高通骁龙系列还是苹果A系列芯片，它们都无法完全避免芯片过热的问题。

不过，由于安卓手机内部都有做散热处理，所以芯片性能的释放要优于苹果的iPhone 。这也就意味着即便苹果A系列性能再强，在手机内部没有做任何散热措施的条件下，也无法让芯片达到最佳状态。同时，无法满血运行的苹果A系列芯片，带给用户的产品体验可能会有不好的影响，尤其是玩游戏的时候。

小结

虽然A15仿生采用了5nm+工艺，但是苹果依旧可以进一步压榨出芯片的性能，或许是工艺的升级，带给了苹果更多的芯片性能提升空间，也可能是苹果对芯片性能的调教偏保守。

不过，未来苹果A系列芯片性能可能无法像以前那样大幅提升了，毕竟苹果自研芯片技术已经相当成熟。简单点来讲，尽管苹果可以通过提升核心数和更多的功能模块来换取芯片更强的性能，但是这样做会打破手机的平衡性，肯定会牺牲手机的续航能力，除非苹果想到更好的解决方案。

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