推荐几款性能强还不烫的手机什么手机好又不发热( 五 )

所以手机内部架构同样会影响到手机散热，这一点在之后会越来越明显。目前智能手机形态依然以直板机为主，在相当长一段时间不会发生太大的变化，基于这一前提，随着手机功能增加，必然早造成内部硬件增加，使得手机内部零部件密度越来越大，散热条件越来越差，导致发热增大不可避免。

另外，现在智能手机，特别是旗舰手机，例如上面提到的iPhone 13 ，大多使用双层主板来支撑旗舰手机丰富的功能和硬件，这相当于将单层主板折叠成两层，这样就可以挤出空间，放置下更大的电池、更强的影像规格、更大面积的散热板等，代价是在一定程度上挤压了主板的散热空间。

那么已经付出了如此多的努力，为何散热表现依然不佳呢？一方面双层主板的散热效率不如单层主板，就像人盖被子和不盖被子感知到的温度完全不同。

另一方面，现在手机使用的VC均热版、石墨板、铜箔等散热措施确实有在发挥作用，但是其发挥的效果这是基于一定范围内的功耗，如果实际功耗超出了阈值，超出的部分就转化成了我们认知中的“发热偏大” 。有时候不是手机的散热措施不给力，实在是芯片功耗绷不住。

当然，解决办法并不是没有。

在形态上，这需要手机形态有突破性的改变，目前比较接近这一点的只有折叠屏手机，特别是横向折叠，更大的内部空间有着相对较好的散热效果；

在性能上，限制芯片的性能输出，尤其是旗舰SoC ，尽管部分消费者不喜欢相对保守的性能输出，但对于大部分日常使用和轻度游戏的用户来说，这大概会是一个更务实的策略；

在功耗上，优化功效。iPhone是这条路线的典型例子， iPhone内部紧凑，利用率极高，没有空间放置如安卓手机般豪华的散热配置，那就通过提高芯片的能效，提升性能，降低功耗，让手机在大部分情况下能以较低温度的运行；

在材料上，等待新材料的突破。这需要长时间的精力、财力、人才投入，这对在手机市场内卷的国产厂商而言是一个超长期的考验。

写在最后：

手机性能每年都会有进步，相对的功耗也会提高，芯片设计层面能做的只是尽可能降低功耗，提升能效比，但是大趋势依然是上升的。手机发热大是一个迟早要面对的问题，只是这两年的旗舰芯片在客观上，让这个问题出现的时机提前。

但是发展的问题只能通过发展解决，只不过需要时间去沉淀。因为当摩尔定律增长到某个时间点必定会放缓，问题的突破口不在我们正在思考的位置上。但是换个角度来，相比灿烂无比的一闪而逝，等待逐步量变引发质变更值得期待。

作为参与者的相关企业为争取更大的市场份额，一定会用各种方式提升芯片的性能和能效比，即便它们没有使用新制程，近期发布的M1 Ultra便是短期内行业进步的阶段性证明。

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